Если это ваш первый визит, рекомендуем почитать справку по форуму. Для размещения своих сообщений необходимо зарегистрироваться. Для просмотра сообщений выберите раздел. |
метализация? |
Программирование микроконтролеров,ремонт аудио/видео/бытовой техники,полезные устройства для дома,телефония, обсуждение статей журнала Радио |
|
Опции темы |
14.01.2007, 16:16 | #4 | |
Форумец
Сообщений: 2,520
Регистрация: 09.12.2006
Возраст: 38
Не в сети |
Цитата:
|
|
14.01.2007, 18:35 | #7 |
Форумец
Сообщений: 1,069
Регистрация: 21.09.2005
Не в сети |
ИМХО это почти нереально. так как на заводе для металлизации сверлят отверстия при десятках тысяч оборотах в минуту. Получаецца гладкая поверхность. Плюс еще травят плавиковой кислотой. Всю технологию не знаю, т.к. надо было ходить на "Технологию РЭС", а не шляться
|
17.01.2007, 18:32 | #14 |
Инженер
|
Вот достану тетрадки - может что пойму.
А пока нарыл на ixbt: Металлизация отверстий В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий. Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатывается 20-30-процентным раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем поверхность очищается ракелем и плата сушится на свету (можно использовать УФ-лампу). Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается, и на плате остаются вкрапления серебра. Далее производится химическое осаждение меди из раствора: сернокислая медь (медный купорос) — 2 г, едкий натр — 4 г, нашатырный спирт 25-процентный — 1 мл, глицерин — 3,5 мл, формалин 10-процентный — 8-15 мл, вода — 100 мл. Срок хранения приготовленного раствора очень мал — готовить нужно непосредственно перед применением. После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50 мкм гальваническим способом. Раствор для нанесения медного покрытия гальваническим способом Раствор для нанесения медного покрытия гальваническим способом: На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) и 50-80 г концентрированной серной кислоты. Анодом служит медная пластинка, подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В, плотность тока — 0,02-0,3 A/см2, температура — 18-30°C. Чем меньше ток, тем медленнее идет процесс металлизации, но тем качественнее получаемое покрытие. Пpоходит выставка по достижениям в компьютеpной технике. Пpедставлены новейшие пpоцессоpы от Intel с частотой 2.2 гигагеpца, AMD Atlon XP, а так же впеpвые пpоцессоp Зеленогpадского HПО . Пpоцессоpы пpоходят тестиpование по всем паpаметpам, и везде лидиpует отечественное изделие. Экспеpты в шоке. Пpиносят мощный микpоскоп, кладут пpоцессоp. Один экспеpт заглядывает в окуляpы и чеpез секунду падает в обмоpок. Его коллега заглядывает и тоже падает в обмоpок. Комиссия в недоумении. Тpетий экспеpт долго смотpит в микpоскоп, а потом, заикаясь, пpоизносит: - Вы не повеpите! Он ламповый! |
17.01.2007, 22:15 | #15 |
Форумец
Сообщений: 2,520
Регистрация: 09.12.2006
Возраст: 38
Не в сети |
ну в принцине понятно но на последней стадии что являеться катодом и медь помоему будет осидать везде где может получаеться по моему так сначала сверлим дырки металлизируем потом травим и тогда катодом будет вся фольга ?
|
17.01.2007, 23:45 | #16 |
Moderator
Сообщений: 3,407
Регистрация: 29.10.2002
Возраст: 43
Не в сети |
4060, ну в противном случае у тебя есть вариант протравить плату и соединять дорожки проволочками. Кстати, некоторые так делают (если плата не сильно сложная, то так даже предпочтительней, т.к. меньше гимора с центровкой отверстий. А чтобы медь не осаждалась там, где не надо, покрываем плату слоем канифольного флюса.
ЗЫ: А вообще, если нужна двухсторонняя плата с металлизацией, проще отдать изготовить на нормальном оборудовании. |